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                      ·藍牙音箱的音頻功放/升壓/充電管
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                      ITECH艾德克斯IT-N2100系列太陽能陣列模擬器新品上市 2023/8/22
                      TMC4671基于硬件FOC伺服控制芯片適應BLDC/PMSM、兩相步進、直流有刷、音圈電機 2023/8/21
                      Vishay推出業內先進的標準整流器與TVS二合一解決方案 2023/8/18
                      寧德時代發布神行超充電池 全面開啟新能源車超充時代 2023/8/17
                      迄今最薄芯片級光線路2D波導面世 2023/8/16
                      意法半導體推出熱切換理想二極管控制器,適用于ASIL-D汽車安全關鍵應用 2023/8/15
                      汽車電機控制:全新MOTIX MCU 嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口,提供更快的通信速度和更高的性能 2023/8/14
                      雅特力發布首款車規級MCU,AT32A403A通過AEC-Q100車規認證 2023/8/11
                      臺積電、博世、英飛凌和恩智浦半導體成立合資公司,在歐洲引入先進半導體制造 2023/8/10
                      英飛凌擴展數據記錄存儲器產品組合,推出業內首款1Mbit車規級串行EXCELON F-RAM存儲器及新型4Mbit F-RAM存儲器 2023/8/9
                      Omdia:2023年上路的聯網汽車將增長18%,開啟利潤豐厚的潛在收入新來源 2023/8/8
                      艾邁斯歐司朗的新款智能RGB LED將定義汽車內飾動態照明新標桿 2023/8/7
                      英飛凌推出先進的OptiMOS功率MOSFET,進一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產品陣容 2023/8/4
                      減少70%的布板空間:TI推出兩款特色BLDC電機驅動芯片 2023/8/3
                      Littelfuse 率先發布符合 AEC-Q200 Rev E 標準的保險絲/熔斷器 2023/8/2
                      TI BLDC專用驅控芯片或助力高集成和無感FOC發展 2023/8/1
                      WiSA E開發套件開始向全球發貨,旨在統一非Sonos音頻市場 2023/7/31
                      德州儀器第三季度展望低迷,各行業客戶都在砍訂單 2023/7/28
                      2023世界半導體大會 杰理科技再獲殊榮,助推中國半導體產業高質量發展 2023/7/27
                      希荻微推出應用于服務器等產品的E-Fuses負載開關芯片 2023/7/26
                      芯能發布SiC-MOS智能功率模塊 2023/7/25
                      TDK推出用于驅動無刷(BLDC)和有刷(BDC)電機的新型2A峰值電流嵌入式電機控制器 2023/7/24
                      STHV200 高集成度高壓驅動器縮小高性能超聲波掃描儀尺寸,簡化設計 2023/7/20
                      TCB561 單串電池電量計芯片 2023/7/19
                       
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